お見積り依頼:FPC量産

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これ以上のデータをご送付される場合は、ecomp@taiyo-xelcom.co.jp 宛にメールに添付してご送付ください。

台数/ロット
(ご注文1回あたりの台数)必須
台/ロット
総生産台数必須
基板の用途必須
  • デジタルカメラ(ムービー含む)
  • モバイル機器(携帯電話、スマホ、タブレット、ノートPC含む)
  • 医療機器 
  • 通信機器 
  • 車載機器 
  • 産業機器 
  • ウェアラブル 
  • ロボット 
  • 航空宇宙 
  • その他
弊社からの
お問い合わせ可否必須
可  不可 
図面または基板データありの場合、以下の項目は未記入でも御見積りが可能です。
基板の用途必須
  • デジタルカメラ(ムービー含む)
  • モバイル機器(携帯電話、スマホ、タブレット、ノートPC含む)
  • 医療機器 
  • 通信機器 
  • 車載機器 
  • 産業機器 
  • ウェアラブル 
  • ロボット 
  • 航空宇宙 
  • その他
台数/ロット
(ご注文1回あたりの台数)必須
台/ロット
総生産台数必須
生産期間(継続年数)必須
年  ヶ月
量産立ち上げ時期必須
年  月予定
ULマーク表示必須
あり  なし
環境対応必須
要  不要
お客様指定 あり  なし
RoHS対応 あり  なし
ハロゲンフリー対応 あり  なし
納入形態必須
  • 静電防止袋 
  • 専用トレー 
  • 汎用トレー 
  • その他
実装必須
あり  なし
実装台数 点/台
表面実装部品(SMD一般) 点/台
実装面(複数選択可) 部品面 半田面
本体下に接点が
隠れている部品
点/台
実装面(複数選択可) 部品面 半田面
挿入部品(DIP) 点/台
実装面(複数選択可) 部品面 半田面
実装方法選択
  • リフロー
  • 手半田
メタルマスク
  • マスク用ガーバーデータから製造する
  • マスク用ガーバーデータがなく、基板ガーバーデータ一式から製造する
  • お客様よりご支給
半田種類
  • pb 共晶半田
  • pb free 鉛フリー半田
  • 鉛フリー半田(低温)
  • ハロゲンフリー半田
ご支給部品 あり  なし
データ形式(複数選択可)必須
  • ガーバーデータ
  • DXFデータ
  • データなし
  • その他
備考欄

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