お見積り依頼:硬質基板・リジッドフレックス

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図面または基板データの添付必須


※2つまで添付可能(1つにつき2MBまで)。
これ以上のデータをご送付される場合は、ecomp@taiyo-xelcom.co.jp 宛にメールに添付してご送付ください。

納入台数必須
フェーズ必須
  • 試作(量産予定なし)
  • 試作(量産予定あり)
  • 製品量産(別途見積)
基板の用途必須
  • デジタルカメラ(ムービー含む)
  • モバイル機器(携帯電話、スマホ、タブレット、ノートPC含む)
  • 医療機器 
  • 通信機器 
  • 車載機器 
  • 産業機器 
  • ウェアラブル 
  • ロボット 
  • 航空宇宙 
  • その他
弊社からの
お問い合わせ可否必須
可  不可 
図面または基板データありの場合、以下の項目は未記入でも御見積りが可能です。
フェーズ必須
  • 試作(量産予定なし)
  • 試作(量産予定あり)
  • 製品量産(別途見積)
基板の用途必須
  • デジタルカメラ(ムービー含む)
  • モバイル機器(携帯電話、スマホ、タブレット、ノートPC含む)
  • 医療機器 
  • 通信機器 
  • 車載機器 
  • 産業機器 
  • ウェアラブル 
  • ロボット 
  • 航空宇宙 
  • その他
基板最大外形必須
x = mm 
y = mm
構成層数必須
  • 片面
  • 両面
  • 4層
  • その他
ベース材質必須
  • ガラスエポキシ(FR-4)
  • コンポジット(CEM-3)
  • その他
板厚必須
  • ベース厚
  • 総厚
  • 1.6mm(標準)
  • 0.15mm
  • 0.2mm
  • 0.3mm
  • 0.4mm
  • 0.6mm
  • 0.8mm
  • 1.0mm
  • 1.2mm 
  • 1.8mm
  • 2.0mm
  • 2.4mm
  • 3.0mm
銅箔厚必須
外層
  • 18µm
  • 35µm
  • 70µm
内層(4層以上の場合)
  • 18µm
  • 35µm
  • 70µm
納入台数必須
レジスト必須
種類
  • フォトレジ
  • 熱硬化
  • 一任
  • 不要
表面処理必須
種類
  • NiAuめっき
  • 半田レベラー(共晶)
  • 半田レベラー(鉛フリー)
  • 水溶性プリフラックス
  • 樹脂性プリフラックス
電解区分
  • 電解
  • 無電解
めっきの厚み Ni
Au
電気検査必須
要  不要
構成(複数選択可)必須
パターン
  • L1
  • L2
  • L3
  • L4
  • L5
  • L6
レジスト
  • L1
  • L2
  • L3
  • L4
  • L5
  • L6
シルク
  • L1
  • L2
  • L3
  • L4
  • L5
  • L6
フレキシブル部
(リジッドフレックスのみ)
  • L1
  • L2
  • L3
  • L4
  • L5
  • L6
データ形式必須
  • ガーバーデータ
  • DXFデータ
  • データなし
  • その他
実装必須
あり  なし
実装台数 点/台
表面実装部品(SMD一般) 点/台
実装面(複数選択可) 部品面 半田面
本体下に接点が
隠れている部品
点/台
実装面(複数選択可) 部品面 半田面
挿入部品(DIP) 点/台
実装面(複数選択可) 部品面 半田面
実装方法選択
  • リフロー
  • 手半田
メタルマスク
  • マスク用ガーバーデータから製造する
  • マスク用ガーバーデータがなく、基板ガーバーデータ一式から製造する
  • お客様よりご支給
半田種類
  • pb 共晶半田
  • pb free 鉛フリー半田
  • 鉛フリー半田(低温)
  • ハロゲンフリー半田
ご支給部品 あり  なし
備考欄

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