超極薄FPC(開発中)

総厚20μm以下のFPCで薄型モジュール製品に最適です。

超極薄FPC

超極薄仕様片面基板

特徴

 総厚20μm以下
 高柔軟性
 低スプリングバック性


 アンテナ、センサー
 ウェアラブル製品
 電子機器の薄型/省スペース化が可能