電子基板

超極薄FPC

総厚20µm以下のFPCで薄型モジュール製品に最適です。

特長

  • 01最小基板厚17µm ⇒ 厚さ約60%薄型化(当社比)
  • 02柔軟性向上 ⇒ 低反発性
  • 03省スペース化
  • 04軽量化 ⇒ 重量約30%軽量化(当社比)

製品写真

製品写真

断面図

断面図

用途

  • 01次世代ウェアラブル医療機器
  • 02スポーツ科学用途のウェアラブルワイヤレス電子機器
  • 03その他軽量、省スペースの要求される電子機器
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