電子基板

特殊バンプFPC

コンタクトの面積を最小限に。

特長

  • 01高さ:250µm / トップ径:100µm
  • 02BVH接続
  • 03安定したコンタクト性能
  • 04ファイン化が容易で、コストダウン提案可能
  • 05設計の自由度が向上

製品写真

製品写真

断面図

断面図

用途

  • 01BGAへ直接コンタクトなど
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