電子基板

高密度多層FPC

小径スルホール接続によって高密度化を実現。

特長

  • 01250µmピッチBGA対応
  • 02貫通スルホールΦ50μm
  • 03最小ランドΦ100μm
  • 04インピーダンス対応

製品写真

製品写真

断面図

断面図

用途

  • 01各種センサー実装用
  • 02医療機器
  • 03スマートフォン等の携帯電子機器
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