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電子基板

お見積り依頼：FPC試作

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ご希望の会議システム

Microsoft Teams　 Zoom　

ご希望日時
(例) 2020/10/10、16：00

第1希望日 　 時間
第2希望日 　 時間
第3希望日 　 時間

簡易お見積り

図面または基板データについて必須
 データあり　 データなし
図面または基板データの添付必須

※2つまで添付可能（1つにつき2MBまで）。
これ以上のデータをご送付される場合は、ecomp@taiyo-tx.com 宛にメールに添付してご送付ください。
納入台数必須
 台
フェーズ必須
  • 試作（量産予定なし）
  • 試作（量産予定あり）

※製品量産の場合はこちら（別途見積）
基板の用途必須
  • デジタルカメラ（ムービー含む）
  • モバイル機器（携帯電話、スマホ、タブレット、ノートPC含む）
  • 医療機器　
  • 通信機器　
  • 車載機器　
  • 産業機器　
  • ウェアラブル　
  • ロボット　
  • 航空宇宙　
  • その他
弊社からの
お問い合わせ可否必須
 可　 不可　
図面または基板データありの場合、以下の項目は未記入でも御見積りが可能です。
フェーズ必須
  • 試作（量産予定なし）
  • 試作（量産予定あり）

※製品量産の場合はこちら（別途見積）
基板の用途必須
  • デジタルカメラ（ムービー含む）
  • モバイル機器（携帯電話、スマホ、タブレット、ノートPC含む）
  • 医療機器　
  • 通信機器　
  • 車載機器　
  • 産業機器　
  • ウェアラブル　
  • ロボット　
  • 航空宇宙　
  • その他
基板のサイズ必須
 ｘ= mm　
y = mm
構成層数必須
  • 片面　
  • 両面　
  • 3層　
  • 4層　
  • プリパンチ　
  • その他
銅めっき必須
  • 6±2µm
  • 15±5µm 　
  • その他 ± µm
  • なし
納入台数必須
 台
カバーレイ必須
  • 被覆面
  • 片面
  • 両面
  • 貼らない
補強板必須
 あり　 なし
データ形式(複数選択可)必須
  • ガーバーデータ
  • DXFデータ
  • データなし
  • その他
ベース材質
  • 銅箔＋接着剤＋ポリイミド
  • 銅箔＋ポリイミド
  • 銅箔＋LCP
ベース材厚み
  • 12.5µm
  • 25µm(標準)
  • 50µm
  • 100µm
  • その他 µm
銅箔の厚み
  • 6µm
  • 9µm（両面のみ）
  • 12µm
  • 18µm
  • 35µm
  • その他 µm
最小パターン/間隔
  • 0.10mm/0.10mm(標準)
  • その他 mm/ mm
最小ビア径/ランド径
  • Φ0.3/Φ0.6 mm
  • Φ0.25/Φ0.5 mm
  • Φ0.2/Φ0.5 mm
  • Φ0.15/Φ0.3 mm
  • Φ0.10/Φ0.25 mm
  • その他 Φ/Φmm
回路図のご支給形態
  • 回路図+ネットリスト
  • 回路図のみ
設計ピン数
 ピン数： ピン
特注仕様
 インピーダンス管理
あり　 なし
インピーダンス種類 特性　 差動
インピーダンス値 Ω±　 Ω
等長配線 あり　 なし
ブラインドビア あり　 なし

銀/銅シールド

 あり　 なし

高さ制限

 あり　 なし
液状レジスト(フォトタイプ)
 被覆面
  • 片面
  • 両面
  • なし
液状レジスト(熱硬化タイプ)
 被覆面
  • 片面
  • 両面
  • なし
シルク印刷
 印刷面
  • 片面
  • 両面
  • なし
表面処理
あり　 なし

ニッケル金
(複数選択可)
  • 無電解
  • 電解
  • ソフト
  • ハード
直金
(電解のみ)
  • ソフト
  • ハード
その他
  • 鉛フリー半田
  • 防錆
補強板

端子部厚み指定
  • 1箇所
  • 2箇所
  • 箇所
補強板厚み指定
  • 1箇所
  • 2箇所
  • 箇所
補強板の種類
(複数選択可)
  • ポリイミド
  • ガラスエポキシ
  • PET
  • SUS
  • その他
接着剤
銀/銅シールド
 貼り合わせ箇所
  • 1箇所
  • 2箇所
  • 箇所
種類(複数選択可)
  • 両面テープ
  • 銀シールド
  • 銅シールド
電気検査
 要　 不要
実装
あり　 なし
実装台数 点/台
表面実装部品(SMD一般) 点/台
実装面(複数選択可)　部品面　半田面
本体下に接点が
隠れている部品		 点/台
実装面(複数選択可)　部品面　半田面
挿入部品(DIP) 点/台
実装面(複数選択可)　部品面　半田面
実装方法選択
  • リフロー
  • 手半田
メタルマスク
  • マスク用ガーバーデータから製造する
  • マスク用ガーバーデータがなく、基板ガーバーデータ一式から製造する
  • お客様よりご支給
半田種類
  • pb 共晶半田
  • pb free 鉛フリー半田
  • 鉛フリー半田(低温)
  • ハロゲンフリー半田
ご支給部品 あり　 なし
外形加工
  • 簡易刃型(トムソン型)
  • 金型
  • レーザー
ULマーク表示
 あり　 なし
備考欄

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