高密度多層FPC｜電子基板 | 太洋テクノレックス株式会社

高密度多層FPC

小径スルホール接続によって高密度化を実現。

特長

01250µmピッチBGA対応
02貫通スルホールΦ50μm
03最小ランドΦ100μm
04インピーダンス対応

製品写真

製品写真

断面図

断面図

用途

01各種センサー実装用
02医療機器
03スマートフォン等の携帯電子機器

その他技術情報

pagetop