特殊バンプFPC｜電子基板 | 太洋テクノレックス株式会社

特殊バンプFPC

コンタクトの面積を最小限に。

特長

01高さ:250µm / トップ径:100µm
02BVH接続
03安定したコンタクト性能
04ファイン化が容易で、コストダウン提案可能
05設計の自由度が向上

製品写真

製品写真

断面図

断面図

用途

01BGAへ直接コンタクトなど

その他技術情報

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